文爱 兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业参加无数目量产阶段
证券时报e公司讯，兴森科技在互动平台默示，FCBGA封装基板尚未有内资企业参加无数目量产阶段。公司现在已具备20层及以下居品的量产材干，最小线宽线距达9/12um文爱，最大居品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，中枢是作念好我方的事情，普及工夫材干、工艺材干、良率水关心请托进展文爱，着实或者知足客户的需求，早日达成量产淘气和大客户淘气，而无谓过分在乎其他公司如何说如何作念。咱们也期待国内载板同业或者着实成长起来，在国产化层面作念得更好，解脱中枢门径受制于东说念主的场地，着实达成科技自立自立。